產(chǎn)品導航
當前位置: 首頁(yè) 產(chǎn)品中心 可靠性測試設備 高溫試驗設備 高溫反偏 高溫反偏老化測試系統 (HTRB4000)

高溫反偏老化測試系統(HTRB4000)

該系統可進(jìn)行室溫+10℃~200℃的高溫反偏老化測試,老化過(guò)程中實(shí)時(shí)監測被測器件的漏電流狀態(tài)、被測器件的電壓狀態(tài),并根據需要記錄老化試驗數據,導出試驗報表。

功能
  • 使用熱平臺加熱方式對器件進(jìn)行加熱
  • 可實(shí)現每個(gè)器件獨立加熱平臺,獨立控溫
  • 良好的熱傳遞特性,針對IGBT模塊/分立器件高溫高漏電特性,可實(shí)現175Tj情況下穩定的HTRB試驗
  • 可定制獨立保護功能,實(shí)現單工位超限切斷
  • 自動(dòng)化裝載平臺,程序門(mén)控,可搭配地軌實(shí)現全自動(dòng)化
  • 可根據需求進(jìn)行測試柜增配、減配
  • 充分的實(shí)驗員人體安全考慮設定
產(chǎn)品特性

試驗熱平臺

96個(gè)

試驗溫度

室溫+10℃~200℃

試驗區位

12個(gè)

老化電壓范圍

-2000V~+2000V

電壓檢測精度

±(1%+2LSB)

電流檢測范圍

10nA~50mA

電流檢測精度

±(1%+10nA)

整機供電

三相AC380V±38V

最大功率32KW (典型)

整機重量

6000KG (典型)

整機尺寸(6+1配置)

7000mm(W) x 1200mm(D) x 2250mm(H)

適用標準

MIL-STD-750D AQG324

適用器件

適用于MOS管、二極管、三極管、IGBT模塊、PIM模塊、可控硅等