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            產品導航
            當前位置: 首頁 產品中心 可靠性測試設備 高溫試驗設備 高溫反偏 高溫反偏老化測試系統 (HTRB3100)

            高溫反偏老化測試系統(HTRB3100)

            該系統可進行室溫+10℃~200℃的高溫反偏老化測試,老化過程中實時監測被測器件的漏電流狀態、被測器件的電壓狀態,并根據需要記錄老化試驗數據,導出試驗報表。

            功能
            • 使用熱平臺加熱方式對器件進行加熱
            • 可實現每個器件獨立加熱平臺,獨立控溫
            • 良好的熱傳遞特性,針對IGBT模塊/分立器件高溫高漏電特性,可實現175Tj情況下穩定的HTRB試驗
            • 可定制獨立保護功能,實現單工位超限切斷
            • 充分的實驗員人體安全考慮設定
            產品特性

            試驗熱平臺

            48個

            試驗溫度

            室溫+10℃~200℃

            試驗區位

            8個

            老化電壓范圍

            -2000V~+2000V

            電壓檢測精度

            ±(1%+2LSB)

            電流檢測范圍

            10nA~50mA

            電流檢測精度

            ±(1%+10nA)

            整機供電

            三相AC380V±38V

            最大功率24KW (典型)

            整機重量

            1600KG (典型)

            整機尺寸

            左腔體: 1500mm(W) x 1400mm(D) x 1980mm(H)

            右腔體: 1500mm(W) x 1400mm(D) x 1980mm(H)

            控制柜: 600mm(W) x 1400mm(D) x 1980mm(H)

            適用標準

            MIL-STD-750D AQG324

            適用器件

            適用于MOS管、二極管、三極管、IGBT模塊、PIM模塊、可控硅等

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