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            當前位置: 首頁 新聞資訊 公司新聞 杭可儀器參觀SEMICON Southeast Asia 2023馬來西亞半導體展會

            杭可儀器參觀SEMICON Southeast Asia 2023馬來西亞半導體展會

            2023/05/29

            浙江杭可儀器有限公司有幸參與了于2023年5月在馬來西亞檳城舉辦的SEMICON Southeast Asia半導體展覽會。作為一家致力于提供先進測試設備和解決方案的公司,我們為參與這一展會并與行業領先企業和專業人士交流深感榮幸。

            2023年馬來西亞檳城半導體展覽會(SEMICON Southeast Asia),于5月23日~05月25日在馬來西亞檳城國際展覽中心舉辦,展會面積14000平米,參展觀眾超過15000人,參展商數量及參展品牌達到260家。

            在展會期間,我們通過與同領域廠商深入交流,深入了解了半導體組裝、測試和封裝領域的最新成果和解決方案,以及行業發展的前沿動態。

            通過參與SEMICON Southeast Asia 2023展會,我們深入了解了馬來西亞政府進一步加強半導體生態系統的計劃,對馬來西亞在全球半導體制造、封裝和測試技術領域的定位有了更清晰的認識。

            我們將繼續關注半導體行業的發展趨勢,并通過提供高質量的測試設備和專業技術支持,為客戶創造更多商機和增長空間。我們將與行業內的合作伙伴緊密合作,共同推動半導體生態系統的發展,助力客戶取得更大的競爭優勢。

            感謝SEMICON Southeast Asia 2023的組織者以及馬來西亞政府給予了參展企業相互交流的機會。此次經歷為我們提供了一個寶貴的學術和專業的交流平臺,使我們能夠深入了解行業最新技術、趨勢和前沿發展。

            杭可儀器將繼續砥礪前行,櫛風沐雨,守護每一顆“芯”!

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