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            產品導航
            當前位置: 首頁 產品中心 可靠性測試設備 集成電路實驗設備 集成電路(通用型) 集成電路高溫動態老化測試系統 (GPIC2010)

            集成電路高溫動態老化測試系統(GPIC2010)

            該系統采用TDBI技術,可進行室溫+10℃~200℃ HTOL老化測試,老化過程中實時監測被測器件的電流與輸出信號。

            功能
            • 實時監測被測器件的電流與輸出信號
            • 選用金手指連接器
            • 可根據不同器件封裝、功率等要求,定制專用老化測試板
            產品特性

            試驗溫區

            1 個

            試驗溫度

            室溫+10~200℃

            老化試驗區

            48區

            數字信號頻率

            12.5MHz(可選配20MHz)

            數字信號編程深度

            16Mbit/通道

            數字信號編程步長

            40nS~0.5S

            數字信號通道

            128路雙向(可選配64路)

            數字信號模式

            支持信號循環、步次跳轉等模式

            數字信號最大驅動電流

            Ioh≥150 mA、Iol≥150 mA

            模擬信號輸出通道

            4 路

            模擬信號最大驅動電流

            1A

            模擬信號頻率

            1Hz~5MHz

            模擬信號同步相位

            ≤1°

            模擬信號類型

            正弦、三角、前沿鋸齒、后沿鋸齒、可調脈寬方波等任意波形

            二級電源

            4路、0.5~20V/15A

            電流檢測范圍

            0~15A

            電壓檢測范圍

            0~20V

            整機供電

            三相AC380V±38V

            最大功率

            20KW(典型)

            整機重量

            1350KG(典型)

            整機尺寸

            1500mm(W)×1400mm(D)×2000mm(H)

            適用標準

            MIL-STD-883 MIL-STD-38510

            適用器件

            適用于各種模擬電路、數字電路、數?;旌?、光電耦合器、MCU、FPGA等通用集成電路

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