產(chǎn)品導航
當前位置: 首頁(yè) 產(chǎn)品中心 可靠性測試設備 集成電路實(shí)驗設備 集成電路(通用型) 超大規模集成電路老化測試系統 (LSIC7000)

超大規模集成電路老化測試系統(LSIC7000)

該系統采用TDBI技術(shù),可進(jìn)行室溫+10℃~150℃ HTOL老化測試,老化過(guò)程中實(shí)時(shí)監測被測器件的輸出信號,過(guò)程中自動(dòng)對比向量。

功能
  • 實(shí)時(shí)檢測被測器件的信號及電流狀態(tài),自動(dòng)對比過(guò)程向量
  • 選用硬公制高速連接器,大幅提高測試信號完整性
  • 可根據不同器件封裝、功率等要求,定制專(zhuān)用老化測試板
  • 采用專(zhuān)用大電流連接器,具有高可靠性、穩定性,MTBF大于20000小時(shí)
產(chǎn)品特性

試驗溫區

2 個(gè)

試驗溫度

室溫+10~150℃

老化試驗區

16/32區

數字信號頻率

12.5MHz

向量深度

16Mbit

信號通道數

184路(其中32路雙向IO)

時(shí)鐘組數

8 組

信號周期

80~20480nS

時(shí)序邊沿

雙沿

PIN格式

8 種

信號輸入輸出電壓

0.5~5V

10驅動(dòng)電流

DC≥50mA、瞬時(shí)電流≥80mA

DPS電源

0.5~6.0V/25A(可選配10V/10A)

DPS電源數

2~8個(gè)(可根據客戶(hù)需求配置)

DPS輸出保護

OVP (過(guò)壓)、UVP(欠壓)、OCP(過(guò)流)

整機供電

三相AC380V±38V

最大功率

35KW(典型)

整機重量

1600KG(典型)

整機尺寸

3200mm(W)×1674mm(D)×2366.2mm(H)

適用標準

GJB548B MIL-STD-883 MIL-STD-38510 AEC-Q101 JESD22A-108

適用器件

適用于通用集成電路存儲器、FPGA、ARM、DSP等超大規模集成電路